[发明专利]用于实现精细间距管芯拼铺的玻璃核心向电子衬底中的集成在审
| 申请号： | 202210966785.2 | 申请日： | 2022-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN115799207A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | J·D·埃克顿;B·C·马林;A·阿列克索夫;S·V·皮耶塔姆巴拉姆;L·阿拉纳 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文公开的实施例包括封装衬底。在实施例中，封装衬底包括具有第一表面和第二表面的核心，其中，所述核心包括玻璃。在实施例中，第一过孔穿过所述核心，其中，第一过孔包括导电材料，并且膜位于核心的第一表面之上，其中，膜是粘合剂。在实施例中，第二过孔穿过膜，其中，第二过孔包括导电材料，其中，第二过孔接触第一过孔。在实施例中，第二过孔的中心线与第一过孔的中心线对准。在实施例中，构建层位于膜之上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 实现 精细 间距 管芯 玻璃 核心 电子 衬底 中的 集成 | ||
【主权项】：
暂无信息
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