[发明专利]一种无内定位孔电路板的加工成型方法在审
| 申请号： | 202210974507.1 | 申请日： | 2022-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN115334754A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 柯洁新 | 申请（专利权）人： | 中山芯承半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙) 44647 | 代理人： | 钟作亮;何卓南 |
| 地址： | 528400 广东省中山市翠亨新区香*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种无内定位孔电路板的加工成型方法，所述加工方法包括以下步骤：获取待成型电路板，其包括电路板单元以及电路板单元之外的区域为待切割区域，在待切割区域中开设有多个孔一；获取治具上盖板，在其上设有与孔一相对应的孔二，以及在其上镂空有与电路板单元一侧边缘轮廓相对应的槽孔；获取治具下底板，在其上开设有与孔一相对应的孔三，以及在其上内凹有与电路板单元边缘轮廓相对应的环形沉槽；将治具下底板与待成型电路板依次定位叠合于机台上，通过第一次成型加工去除对应位于环形沉槽范围内除槽孔区域以外的待切割区后，将治具上盖板定位压合于待成型电路板上，并通过第二次成型程序加工去除位于槽孔范围内的待切割区域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 定位 电路板 加工 成型 方法 | ||
【主权项】：
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