[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202210974982.9 | 申请日： | 2022-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN116072616A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 杨慧敏 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;王占杰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件包括半导体芯片和支撑所述半导体芯片的封装基板，所述半导体芯片包括：半导体衬底，所述半导体衬底具有有源层；接地芯片焊盘，所述接地芯片焊盘位于所述半导体衬底上；以及信号芯片焊盘，所述信号芯片焊盘位于所述半导体衬底上，所述封装基板包括：基板绝缘层；多个信号线图案，所述多个信号线图案在所述基板绝缘层中延伸并且电连接到所述信号芯片焊盘；以及多个接地线图案，所述多个接地线图案在所述基板绝缘层中以与所述多个信号线图案的水平高度相同的水平高度延伸，并且电连接到所述接地芯片焊盘。所述多个接地线图案中的至少一个接地线图案在所述多个信号线图案之间延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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