[发明专利]晶圆用UV减粘胶及其制备方法、晶圆用UV减粘胶带在审

专利信息
申请号: 202210977235.0 申请日: 2022-08-15
公开(公告)号: CN115197663A 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 李丹丹 申请(专利权)人: 芊惠半导体科技(苏州)有限公司
主分类号: C09J133/08 分类号: C09J133/08;C09J175/14;C09J4/06;C09J4/02;C09J7/30;C08F220/18;C08F220/14;C08F220/06;C08F220/20;C08F226/10;H01L21/683
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 张金铭
地址: 215600 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种晶圆用UV减粘胶及其制备方法、晶圆用UV减粘胶带,涉及UV减粘胶的技术领域,主要由以下质量份数计的原料制备而成:第一单体30‑60份、第二单体10‑30份、第三单体2‑10份、第四单体1‑5份、聚合引发剂0.01‑0.5份、溶剂100‑200份、多官能团聚氨酯丙烯酸酯类预聚物和/或多官能团丙烯酸酯类单体5‑15份,以及光引发剂0.5‑2份,本发明的晶圆用UV减粘胶解决了减粘胶在UV后的剥离力不易下降,容易导致晶圆在去除UV膜时有胶粒残留的技术问题,达到了减粘胶的贴合好、剥离好、耐水佳,以及在去除晶圆表面UV膜时不留残胶、无小颗粒的技术效果。
搜索关键词: 晶圆用 uv 粘胶 及其 制备 方法
【主权项】:
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