[发明专利]芯片封装结构及显示面板在审
| 申请号： | 202210977479.9 | 申请日： | 2022-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN115426772A | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 付相杰;刘仁杰;孔令泽;朱修剑 | 申请（专利权）人： | 合肥维信诺科技有限公司;昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14;H05K7/20;H01R12/65 |
| 代理公司： | 广东君龙律师事务所 44470 | 代理人： | 丁建春 |
| 地址： | 230001 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片封装结构及显示面板，所述芯片封装结构包括：第一电路板，所述第一电路板包括多个第一连接端子；芯片，所述芯片包括第一区域和第二区域，所述第一区域包括多个第一端子，所述第二区域包括多个第二端子；其中，所述多个第一端子与所述多个第一连接端子一一对应邦定电连接；所述多个第二端子从所述第一电路板中露出。上述设计方式可以降低下游模组厂家邦定次数，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 显示 面板 | ||
【主权项】：
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