[发明专利]一种半导体COG封装测试及方法在审
| 申请号： | 202210982017.6 | 申请日： | 2022-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN115346886A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 周尧;程凯;袁泉;孙健 | 申请（专利权）人： | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L23/544 |
| 代理公司： | 南京文宸知识产权代理有限公司 32500 | 代理人： | 徐晗 |
| 地址： | 223001 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及技术领域，且公开了一种半导体COG封装测试方法，包括以下步骤：准备工作：将半导体放置在装配台专用工装内，同时启动装配台上的输送带带动半导体进行定速移动，随后将COG模块通过机构部件按照对应的工序进行安装组合；启动夹具电源开关，电机启动工作产生电流，后电流经过半导体测试其性能是否正常，此时打开灯光开关，人为观察HSC黄色区域是否有异常；若HSC黄色区域出现黑色斑块时，则表明胶体滴落在其上，判定为不合格产品，反之若无黑色斑块，则表明产品合格，测试不良品进行返修，此外半导体导通良品由人工进行外观检验，外观正常的放入吸塑盘中，反之进行标示并返修，进而实现了封装点胶后即进行测试减少残次品封装步骤的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 cog 封装 测试 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
