[发明专利]半导体晶圆清洗回收设备在审
| 申请号： | 202210990867.0 | 申请日： | 2022-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN115547883A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 白俊春 | 申请（专利权）人： | 江苏晶曌半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/02;B08B3/14;B08B3/10;B08B3/08;B08B3/02 |
| 代理公司： | 徐州苏亨知识产权代理事务所(普通合伙) 32614 | 代理人： | 龙钰 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市邳州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种半导体晶圆清洗回收设备，包括支撑架、水箱、晶圆固定装置、悬臂、清洗装置、风干装置和驱动装置，其中，支撑架相对于地面垂直设置，水箱设置在支撑架上，且水箱的底侧设有进水管；晶圆固定装置可拆卸地设置在水箱上，悬臂架设在晶圆固定装置的上方，晶圆固定装置包括箱体、支撑组件、第一驱动机构和吸附机构，其中，箱体可拆卸地设置在水箱上，且箱体的顶壁上设有开口，箱体的底侧设有排污管；支撑组件可转动地在设置在箱体内；第一驱动机构的一端与箱体相连，第一驱动机构的另一端与支撑组件相连；吸附机构设置在支撑组件上。由此，可有效减小清洗液的浪费，避免残留在晶圆上的水珠吸附杂质，有效提升晶圆的干燥效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 清洗 回收 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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