[发明专利]一种含阶梯槽结构PCB印制板及其制作工艺在审
| 申请号： | 202211003202.2 | 申请日： | 2022-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN115334776A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 曾芳仔;余斌;黄开锋 | 申请（专利权）人： | 上海嘉捷通信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/06 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 林君如 |
| 地址： | 201807 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种含阶梯槽结构PCB印制板及其制作工艺，该工艺包括以下步骤：将基板进行开料，并制作内层图形；压合：将插件孔对应阶梯槽区域的粘结片开窗，开窗的位置为预设阶梯槽的位置，填入阻胶材料，压合形成电路板；钻孔：对基板进行钻通孔，即全部待金属化的孔在这一步被形成；沉铜：将孔壁上沉积金属，形成金属化孔，使孔具备导电性；制作保护层：保护所有金属化孔区域，露出阶梯槽部分需要非金属化区域；蚀刻：将沉积在阶梯槽部分非金属化区域的金属去除掉；去除保护层，并制作外层图形，完成含阶梯槽结构PCB印制板的制作。与现有技术相比，本发明具有工艺流程简化，质量稳定，同时机械化程度高，节约人力成本等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 结构 pcb 印制板 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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