[发明专利]一种改善闪存结构中控制栅间隙填充的方法在审
申请号: | 202211005210.0 | 申请日: | 2022-08-22 |
公开(公告)号: | CN115295553A | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | 杜怡行;王壮壮;姚春;张超然;顾林 | 申请(专利权)人: | 华虹半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L27/11526;H01L27/11548 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 刘昌荣 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请提供一种改善闪存结构中控制栅间隙填充的方法,包括:提供一衬底,衬底分为核心区和外围区,在衬底中形成多个隔离部件;在衬底上形成位于核心区的多个相互隔开的浮栅和位于外围区的多个相互隔开的栅极;实施第一刻蚀,露出浮栅和栅极的部分侧壁;形成图形化的光刻胶层,覆盖衬底的外围区;以图形化的光刻胶层为掩模,实施第二刻蚀,露出浮栅的整个侧壁,使浮栅之间的间隙呈倒梯形;去除图形化的光刻胶层。通过使浮栅之间的间隙呈倒梯形,改善了控制栅间隙填充的效果,进而提升闪存核心存储电路的性能;同时,简化了工艺步骤,节约制造成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 闪存 结构 控制 间隙 填充 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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