[发明专利]半导体装置及半导体存储装置在审

专利信息
申请号: 202211006451.7 申请日: 2022-08-22
公开(公告)号: CN116314293A 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 侧濑聪文;黄河;坂田敦子;神谷优太;松尾和展;泽敬一;高桥恒太;虎谷健一郎;刘益民 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: H01L29/423 分类号: H01L29/423;H01L29/06;H01L29/417;H01L29/78;H10B12/00
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 张轶楠;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实施方式提供能降低导通电阻的半导体装置及半导体存储装置。实施方式的半导体装置具备:第1电极;第2电极;氧化物半导体层,其设置在第1电极与第2电极之间;栅电极,其将氧化物半导体层包围;栅极绝缘层,其设置在栅电极与氧化物半导体层之间;第1绝缘层,其设置在第1电极与栅电极之间;以及第2绝缘层,其设置在第2电极与栅电极之间,在与从第1电极朝向第2电极的第1方向平行的截面中,将连结第1电极与第1绝缘层的界面的第1端部和第2电极与第2绝缘层的界面的第2端部的方向定义为第2方向,在截面中,氧化物半导体层的第1部分在第2方向上设置在栅极绝缘层与第1电极之间,在截面中,氧化物半导体层的第2部分在第2方向上设置在栅极绝缘层与第2电极之间。
搜索关键词: 半导体 装置 存储
【主权项】:
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