[发明专利]一种电路封装装置及封装方法有效
| 申请号： | 202211007356.9 | 申请日： | 2022-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN115346928B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 吴峰;高乾;邹强;彭波 | 申请（专利权）人： | 四川华尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L21/52;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市联江知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44939 | 代理人： | 莫美妮 |
| 地址： | 621000 四川省绵阳市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于电路封装技术领域，尤其涉及一种电路封装装置及封装工艺。该电路封装装置包括外壳和位于其底部并与其相匹配的底壳，底壳顶部边缘处向上凸起形成两个边框，两个边框的间距与底壳的壁厚相同，以使底壳底面插入到两个底壳之间，底壳表面设置有卡爪，外壳表面对应卡爪的位置处开设有卡口；本发明通过卡爪卡入到卡口内，对外壳和底壳起到固定作用，并且紫外光会被直角条处的反光板反射后变成水平方向的光，从而与底部通过不透明底壳处透过的光一同作用，加快此处的固化效果，从而提高了固化胶达到固化标准的效率，防止后续外壳移动时与底壳发生错位，直角条可增大与固化胶的接触面积，提高粘结效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 封装 装置 方法 | ||
【主权项】：
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