[发明专利]皮线灯封装设备在审
| 申请号： | 202211012728.7 | 申请日： | 2022-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN115194438A | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 李富 | 申请（专利权）人： | 深圳市新众力智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00;B23K37/00;B05C1/02;B05C9/12;B05D3/06;H02G1/12 |
| 代理公司： | 深圳市能闻知识产权代理事务所(普通合伙) 44717 | 代理人： | 贺忠涛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新桥*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种皮线灯封装设备，皮线灯封装设备包括底座、剥线机构、装配机构、芯片转移组件、焊接机构和封胶机构，底座上设有导线机构，导线机构用于输送皮线带；剥线机构设于底座，剥线机构用于剥开皮线带的绝缘层而形成安装位置；装配机构设于底座，并位于剥线机构沿皮线带输送方向的下游侧，装配机构具有装配位，装配位用于供皮线带上的安装位置显露；芯片转移组件设于底座，芯片转移组件用于在装配位处将芯片装入安装位置的两个导线之间；焊接机构位于装配机构沿皮线带输送方向的下游侧，焊接机构用于将芯片与安装位置的导线焊接；封胶机构设于底座，并位于焊接机构沿皮线带输送方向的下游侧。本发明技术方案能够提升生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 皮线灯 封装 设备 | ||
【主权项】：
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