[发明专利]PCB钻孔方法及PCB在审
| 申请号： | 202211013362.5 | 申请日： | 2022-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN115460775A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 刘文略;范伟名;孔德远 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 赵智博 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及印制电路板技术领域，提供了一种PCB钻孔方法及PCB，该PCB钻孔方法包括：提供一基板，基板具有相对的第一面和第二面，基板内嵌设有散热铜块；自第一面在基板上钻设第一孔，第一孔的轴线垂直于第一面，第一孔贯穿第一面且不贯穿第二面；自第二面在基板上钻设第二孔，第二孔的孔径大于或等于第一孔的孔径，第二孔同时贯穿第一面和第二面。本申请之PCB钻孔方法，可以减少在对埋嵌有散热铜块的PCB上钻设完导通孔后，导通孔的孔口和孔壁处出现披锋和孔壁分离等情况和经历过成品喷锡工序、回流焊工序和波峰焊工序受热后出现的爆板分层问题。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
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