[发明专利]一种线路板的制备工艺在审
| 申请号： | 202211014628.8 | 申请日： | 2022-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN115334757A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 张成立;王强;徐光龙;杨金生;黄礼树;马梦亚 | 申请（专利权）人： | 宁波华远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/18;H05K3/04 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人： | 袁忠卫;李洁 |
| 地址： | 315403 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种线路板的制备工艺，步骤为：基板下料；压合；去铜；沉积种子层；压膜；曝光、显影；电镀；去膜；去种子层；压合；分板；去铜；镭射；沉积种子层；压膜；曝光、显影；电镀填孔；去膜；去种子层；阻焊制作。与现有技术相比，本申请能提高线路板的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 制备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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