[发明专利]修复小芯片和性能小芯片在审
| 申请号： | 202211017884.2 | 申请日： | 2022-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN115863330A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | G·帕斯达斯特;S·N·蒂亚戈劳伊;A·A·埃尔谢尔比尼 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文公开的实施例包括管芯模块和电子封装。在实施例中，一种管芯模块包括基础管芯，其中，基础管芯包括功能块。在实施例中，管芯模块进一步包括在靠近功能块处耦合至基础管芯的小芯片。在实施例中，小芯片包括与功能块类似的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 修复 芯片 性能 | ||
【主权项】：
暂无信息
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