[发明专利]拓扑裂纹停止（TCS）钝化层在审
| 申请号： | 202211017924.3 | 申请日： | 2022-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN115863268A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | V·贾瓦吉;C·M·佩尔托;D·安塔蒂斯;D·A·劳拉内;M·P·奥戴;S-J·崔 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/00;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种集成电路结构，包括嵌入在衬底之上的底部填充物(UF)中的一个或多个第一级互连(FLI)。蚀刻停止层在FLI之上。钝化层在蚀刻停止层之上，并且多个过孔穿过钝化层。多个触点在钝化层上与过孔接触以与FLI连接。在钝化层中和蚀刻停止层的顶表面上形成多个拓扑裂纹停止(TCS)特征。 | ||
| 搜索关键词： | 拓扑 裂纹 停止 tcs 钝化 | ||
【主权项】：
暂无信息
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