[发明专利]一种晶片无片盒清洗方法在审
| 申请号： | 202211018834.6 | 申请日： | 2022-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN115360123A | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 耿彪;耿仕昂 | 申请（专利权）人： | 北京华林嘉业科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/04;B08B3/08;B08B3/12 |
| 代理公司： | 北京东方芊悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11591 | 代理人： | 凌云 |
| 地址： | 101118 北京市通州*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种晶片无片盒清洗方法，通过将晶片依次进行C/C清洗、第一次SC1清洗、第二次SC1清洗、第一次OFR清洗、第二次OFR清洗、SC2清洗、QDR清洗、第三次OFR清洗、干燥。本发明主要是通过对SC1清洗、SC2清洗与其余清洗流程搭配组合，清洗流程短，操作简便；本发明能够有效清除8寸及以上尺寸的晶片表面的颗粒，减少表面颗粒、污物以及金属残留物的残留量，大幅提高晶片品质。最终清洗效果能够达到：颗粒指标≥0.16μm10EA，颗粒指标≥0.12μm20EA；清洗后的晶片表面总金属含量≤1E10atomS/cm |
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| 搜索关键词： | 一种 晶片 无片盒 清洗 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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