[发明专利]FCBGA基板的半加成工艺方法在审
| 申请号： | 202211022518.6 | 申请日： | 2022-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN115361795A | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 于中尧;杨芳 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王文思 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种FCBGA基板的半加成工艺方法，涉及封装基板制造技术领域。该方法包括：步骤S1，在封装基板的内层线路表面，依次压合ABF层和铜箔；步骤S2，将压合后的ABF层置于烘箱中烘烤，以完成预固化；步骤S3，对预固化的ABF层进行真空加温加压，使ABF层完全固化；步骤S4，去除铜箔，在完全固化的ABF层上制造外层线路；步骤S5，重复上述步骤S1～S4，形成多层线路封装基板。本发明可以解决大铜皮爆板的技术问题，保证基板的可靠性，减小工艺限制，提高设计自由度，降低工艺窗口，提高良率，以及降低基板翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | fcbga 加成 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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