[发明专利]一种镀膜载板运输系统在审
申请号: | 202211024679.9 | 申请日: | 2022-08-25 |
公开(公告)号: | CN115394697A | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 申曌奉;徐文涛;陈晨;周剑;路坤 | 申请(专利权)人: | 苏州迈为科技股份有限公司;苏州迈正科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18;C23C14/56 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 陈宏 |
地址: | 215200 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种镀膜载板运输系统,该镀膜载板运输系统包括行走轨道和周转行走装置,周转行走装置可活动地设在行走轨道上,周转行走装置用于装载镀膜载板,周转行走装置包括周转小车和周转驱动模组,周转小车可活动地设在行走轨道上,周转小车用于装载镀膜载板,周转驱动模组与周转小车配合以驱动周转小车沿行走轨道的长度方向运动。该镀膜载板运输系统的结构较为简单,使用成本较低,且能够较好地避免镀膜载板在运输过程中出现磨损,在延长镀膜载板使用寿命的同时,降低对镀膜工艺造成的污染。 | ||
搜索关键词: | 一种 镀膜 运输 系统 | ||
【主权项】:
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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