[发明专利]固化性硅酮组合物、密封材料以及光半导体装置在审
| 申请号： | 202211029537.1 | 申请日： | 2022-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN115725183A | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 姜贤智;松崎真弓;竹内香须美;竹内绚哉 | 申请（专利权）人： | 杜邦东丽特殊材料株式会社;罗门哈斯电子材料韩国有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K3/36;C08K3/22;H01L33/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 乐洪咏;陈哲锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种固化性硅酮组合物，其具有高触变性，且能够形成表现出优异的折射率及透明性的固化物。通过包含以下成分的固化性硅酮组合物来解决上述课题：(A)每一分子具有至少两个烯基的含烯基有机聚硅氧烷；(B)每一分子具有至少两个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)相对于组合物的总质量为3质量％以上的二氧化硅‑氧化钛复合氧化物粒子；以及(D)固化用催化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 硅酮 组合 密封材料 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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