[发明专利]内埋式元器件的硬质封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202211031334.6 | 申请日： | 2022-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN115361779A | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 王强;吴婷婷;朱繁松;杨金生;齐学政 | 申请（专利权）人： | 宁波华远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/46;H05K3/44 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人： | 袁忠卫;付华 |
| 地址： | 315403 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种内埋式元器件的硬质封装结构，包括开有第一窗口的胶粘层；贴设于胶粘层的上表面的第一硬质基板，开有与第一窗口共同形成容置腔的第二窗口，其上表面或双面设有线路；第二硬质基板，贴设于胶粘层的下表面、其单面或双面设有线路，当两块硬质基板的双面设有线路时，各硬质基板内部填充有层间导体，第一硬质基板和第二硬质基板电性连接；元器件，键合在第二硬质基板上；绝缘层，其材质为流动性树脂，绝缘层填充于容置腔中、并包覆元器件，绝缘层内填充有层间导体，使该硬质封装结构不容易损伤元器件、且更薄。本发明还涉及一种上述内埋式元器件的硬质封装结构的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 内埋式 元器件 硬质 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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