[发明专利]封装基板设计方法及相关设备在审
| 申请号： | 202211041055.8 | 申请日： | 2022-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN115377052A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 卢旭东;曾维;周曦;李晶;李俊峰 | 申请（专利权）人： | 飞腾信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人： | 张婷 |
| 地址： | 300450 天津市滨海新*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装基板设计方法及相关设备，封装基板包括基板主体，基板主体包括多个导电层，位于基板主体相对两侧的导电层分别具有多个第一焊盘和多个第二焊盘，每个第二焊盘都连接有一个焊球，第一焊盘用于与裸片电连接，第二焊盘用于与供电器件电连接，封装基板设计方法包括：确定多个供电路径的结构，供电器件通过多个供电路径向裸片供电；调整任一供电路径中焊球、焊盘、导线和过孔中至少一个的结构参数，使得供电器件通过多个供电电路向裸片供电的过程中，任意两个供电路径各自对应的焊球中流经的电流大小相同，以避免部分焊球中流经的电流过大导致焊球烧融，进而避免焊球出现短路等接触不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 设计 方法 相关 设备 | ||
【主权项】：
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