[发明专利]转接器的双面封装方法和双面封装的转接器在审
| 申请号： | 202211042231.X | 申请日： | 2022-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN115334759A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 李俊杰 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 李郎平 |
| 地址： | 266100 山东省青岛市崂*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种转接器的双面封装方法和双面封装的转接器。所述转接器的双面封装方法包括：在一PCB基板的第一面植球，并进行回流焊接；将所述PCB基板的第二面固定贴合在胶带上，并对所述PCB基板进行切割，形成多个单颗PCB产品；在多个所述单颗PCB产品的第二面植球，并进行回流焊接，得到双面封装的转接器。本申请通过在PCB基板的第一面植球之后直接对其进行切割，此时PCB基板的第二面并未植球，因此，在对其采用胶带进行固定时，第二面能够与胶带更加贴合和稳固，避免了切割过程中得粉尘残留，提升了切割得稳定性和产品良率，适用于大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 转接 双面 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛歌尔微电子研究院有限公司，未经青岛歌尔微电子研究院有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211042231.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种复合锂金属负极及其制备方法与锂金属电池
- 下一篇：一种齿轮损伤修复技术
