[发明专利]一种高耐压性铝基板及其制备方法在审
| 申请号： | 202211045531.3 | 申请日： | 2022-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN115284691A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 郭小亮;郭登超;张海峰;黄群才;鲁洋 | 申请（专利权）人： | 焦作市凯诺电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B32B15/20;B32B7/12;B32B37/12;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10;C09J163/02;C09J161/06;C09J11/04 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 贺迎迎 |
| 地址： | 454850 河南省焦作市温县温*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高耐压性铝基板及其制备方法；涉及铝基板技术领域；解决现有技术中铝基板耐压性能较差的问题；所述高耐压性铝基板包括金属基层、导热绝缘层和电路层，所述导热绝缘层由胶粘剂干燥后获得，其中，所述胶粘剂由以下重量份数组分组成：双酚A型环氧树脂28‑43份，酚醛树23‑38份，硅烷偶联剂5‑12份，双氰胺固化剂2‑5份，导热填料粒子10‑15份，二氧化硅41‑60份，软硅15‑25份，有机溶剂30‑40份，所述胶粘剂的粘度为涂4#杯20‑35min，所述导热绝缘层的厚度为120‑190μm；所述铝基板具有良好的耐压性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐压性 铝基板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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