[发明专利]一种大功率模组递进式层压设备在审
申请号: | 202211049164.4 | 申请日: | 2022-08-30 |
公开(公告)号: | CN115360124A | 公开(公告)日: | 2022-11-18 |
发明(设计)人: | 潘丽;王玲;张江;王晓军;钟森鸣;洪晔 | 申请(专利权)人: | 安捷利(番禺)电子实业有限公司;广东技术师范大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 江西省亿研专利代理有限公司 36155 | 代理人: | 陈小媛 |
地址: | 511458 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种递进式层压设备,尤其涉及一种大功率模组递进式层压设备。本发明提供一种具有限位功能的大功率模组递进式层压设备。本发明提供了这样一种大功率模组递进式层压设备,包括有安装架、第一气缸、导杆和热压机,安装架上部中间位置固定设置有第一气缸,安装架上部前后两侧均左右对称滑动式设置有导杆,四根导杆底端之间固定设置有热压机,第一气缸的伸缩杆底端与热压机连接。通过固定板向下移动使得第一接触架依次与通孔进行配合,不断挤压触发器使得第一气缸的伸缩杆伸长的力度不断进行增加,从而实现了对大功率模组进行递进式压层,在限位架的作用下能够对大功率模组进行限位,防止大功率模组发生位移。 | ||
搜索关键词: | 一种 大功率 模组 递进 层压 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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