[发明专利]晶圆测试系统及测试方法

摘要

本发明提供了一种晶圆测试系统及其测试方法，应用于半导体测试技术领域。具体的，其通过预先设定的算法，在现有技术中利用通常算法得到的可以用于唯一标识每一芯片的标识符UID的基础上对其进行拓展，即，添加多个子维度数据信息，从而得到一个首次提出的多维度标识符UID，然后，在对晶圆中包含的芯片进行测试，以先在测试过程中将本发明形成的多维度标识符UID写入到芯片中，然后，在利用其它测试步骤，最终在测试结束时得到在该测试过程中实际写入到芯片中的标识符UID，之后再通过所述多维度标识符UID和测试过程中实际写入到芯片中的标识符UID进行对比，从而可以准确的确定出测试过程中写入到芯片中的标识符UID的唯一性、准确性及安全性。