[发明专利]多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑类潜伏性固化剂及其制备方法和应用

摘要

本发明提供了一种多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑类潜伏性固化剂及其制备方法和应用。该固化剂包括质量比为10‑100︰10‑200︰1‑100的多羟基环状聚合物、聚硅氧烷链段、胺化合物。其中，该固化剂一方面通过多羟基环状聚合物引入了较多的刚性基团，这些刚性基团一方面减少固化过程中底部填充胶裂纹的产生，另一方面改善底部填充胶的耐湿热性能。并且，通过聚硅氧烷引入了较多的憎水基团，憎水基团可以提高底部填充胶的耐湿性能。因固化剂可将多羟基环状聚合物刚性结构与聚硅氧烷憎水基团直接引入底部填充胶分子主链中，相比传统的混合添加型功能助剂，具有更好的耐湿热性和稳定性。