[发明专利]半导体晶圆的量测装置及其方法、系统在审
| 申请号： | 202211056033.9 | 申请日： | 2022-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN115332133A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 蒋雷勇 | 申请（专利权）人： | 上海积塔半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郭凤杰 |
| 地址： | 200135 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种半导体晶圆的量测装置及其方法、系统。所述半导体晶圆的量测装置，包括：机械手，用于抓取晶圆；所述机械手上设有第一检测模块，所述第一检测模块用于检测晶圆的尺寸；量测载台，具有多个不同尺寸的测试位，所述不同尺寸的测试位用于放置不同尺寸的所述晶圆；量测模块，用于对所述测试位上的所述晶圆进行量测；控制模块，连接所述机械手以及所述量测模块，用于获取所述晶圆的尺寸，且根据所述晶圆的尺寸控制所述机械手将所述晶圆放置于相应的所述测试位，且控制所述量测模块对所述晶圆进行量测。通过控制模块抓取并量测不同尺寸的半导体晶圆，提高了量测的效率，降低了半导体制造成本，提高晶圆的交期。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 方法 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
