[发明专利]一种晶圆支撑装置及半导体设备在审
| 申请号： | 202211057021.8 | 申请日： | 2022-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN115424975A | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 韩高锋;戴建波 | 申请（专利权）人： | 无锡邑文电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 安卫静 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种晶圆支撑装置及半导体设备，涉及半导体技术领域。晶圆支撑装置包括支撑组件，支撑组件包括支撑件和固定件，支撑件包括依次连接的限位部、支撑部和连接部，支撑部的顶面用于承载晶圆，限位部凸设于支撑部的顶面，用于对晶圆进行限位，连接部可转动地与固定件连接，从而可将支撑部以及限位部调整至适当的方向，以使得支撑部稳定地承载晶圆并且使得限位部有效地对晶圆进行限位，从而提高支撑组件承载晶圆的稳定性，并且可适应不同的晶圆，提高了晶圆支撑装置的适应性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 支撑 装置 半导体设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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