[发明专利]一种芯片封装装置、方法及封装芯片在审
| 申请号： | 202211070828.5 | 申请日： | 2022-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN115332209A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 赖振楠;吴奕盛 | 申请（专利权）人： | 深圳宏芯宇电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/498;H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 | 代理人： | 刘自丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开一种芯片封装装置、方法及封装芯片，其芯片封装装置包括多个导电片、凹台转移组件以及加热组件，凹台转移组件的凹台的下表面凹设形成有至少一与芯片相适配的凹槽，以粘附或卡设起多个导电片，且每一导电片的一端设置在一凹槽的开口沿边，并位于一焊盘的上方，每一导电片的另一端设置在相应的凹槽的开口上，并位于一焊脚的上方，以在凹台下压时，将导电片的一端压紧到一焊盘上，另一端压紧到与焊盘对应的焊脚上；加热组件用于加热每一焊盘上的焊接材料和每一焊脚上的焊接材料，以将导电片的一端焊接固定在相应的焊盘上，另一端焊接固定在相应的焊脚上。本申请的技术方案，其可通过多个导电片快速实现芯片与基板间的电气互连。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 装置 方法 | ||
【主权项】：
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