[发明专利]一种提高SMD贴片性能的线路板制作方法在审
| 申请号： | 202211089502.7 | 申请日： | 2022-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN116156780A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 陈远文;唐缨;王伟业;文跃 | 申请（专利权）人： | 广东依顿电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/22;H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 何嘉杰 |
| 地址： | 528445 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高SMD贴片性能的线路板制作方法，先对线路板基材层上的导线层丝网印刷第一防焊油墨层，并使得线路板防焊半成品于导线层的顶面和侧面交界处的第一防焊油墨层的厚度大于第一预设厚度值以满足线路边缘的最小防焊厚度要求，然后再整体喷涂第二防焊油墨层，第二防焊油墨层将会覆盖线路板的基材层和导线层，由于仅有第二防焊油墨层覆盖的基材层的厚度不会超过导线层的高度，因此通过采用丝网印刷与整体喷涂结合的方式制作线路板的防焊层，在满足线路边缘最小防焊厚度要求的同时避免了基材层防焊厚度过高而在SMD贴片时将贴片元件顶起，有效地解决了贴片不良的问题，提高了SMD贴片性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 smd 性能 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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