[发明专利]一种半导体切割工装及其工艺在审
| 申请号： | 202211090716.6 | 申请日： | 2022-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN115723259A | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 刘建平;张敏强;任飞 | 申请（专利权）人： | 浙江嘉辰半导体有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 广州汇航专利代理事务所(普通合伙) 44537 | 代理人： | 潘婷 |
| 地址： | 314199 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体切割工装及其工艺，所述安装平台的顶部设置有移动机构，所述定位固定机构的上方设置有切割机构，所述切割机构上通过管道固定连接有与安装平台相连接的供水机构，所述安装平台上设置有上下料机构，该一种半导体切割工装及其工艺，通过上下料机构将切割的半导体材料放入到安装箱内的定位框内，随后通过驱动机构带动定位杆移动，定位杆对半导体材料进行定位，随后通过真空装置，第一真空箱和第一真空吸盘的吸附，从而实现对切割的半导体材料进行自动定位固定，无需进行人工膜贴定位，大大降低了工作人员的工作量，同时也降低了切割的步骤，大大提高了对半导体材料的切割效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 切割 工装 及其 工艺 | ||
【主权项】：
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