[发明专利]成膜装置在审
| 申请号： | 202211101105.7 | 申请日： | 2022-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN115874152A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 小野大祐;加茂克尚;青山祐士;藤田笃史;吉村浩司;伊藤昭彦 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子装置株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 孙超;黄健 |
| 地址： | 日本神奈川县横浜市荣区笠间二*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种成膜装置，其减低成膜材料附着于腔室内而维护性得到提高。实施方式的成膜装置(D)包括：腔室(1)，能够使内部为真空；成膜部(4a～4d、4f、4g)，具有包含成膜材料的靶材(61)，在所述腔室内，通过溅射而使成膜材料堆积于工件(W)上来进行成膜；隔断构件(9)，与靶材(61)空开间隔地配置，形成用于利用成膜部(4a～4d、4f、4g)进行成膜的成膜室(S)，并将腔室(1)内的成膜室(S)与外部隔断；以及抑制部(104)，设置于靶材(61)与隔断构件(9)之间，并抑制成膜材料附着于腔室(1)的内表面。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
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