[发明专利]一种声表面波滤波器气密性晶圆级封装方法及封装制品在审
| 申请号： | 202211103954.6 | 申请日： | 2022-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN116318026A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 王君;孟腾飞;陈晓阳;于海洋;倪烨;袁燕;张倩;冯志博;段英丽;时鹏程;李湃;徐浩 | 申请（专利权）人： | 北京航天微电科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H3/08;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 牟森 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种声表面波滤波器气密性晶圆级封装方法，包括以下步骤：S1.在芯片晶圆表面制备叉指图层，形成SAW芯片晶圆；S2.在所述SAW芯片晶圆的所述叉指图层表面制作晶圆键合图形，形成芯片晶圆键合层；S3.在封装晶圆表面开盲孔并进行所述盲孔填充；S4.在所述封装晶圆表面进行金属平坦化以去掉多余金属；S5.在所述封装晶圆表面制作晶圆键合图形，形成封装晶圆键合层；S6.将所述芯片晶圆和所述封装晶圆通过晶圆键合工艺结合为一体；S7.对键合好的封装晶圆进行减薄抛光，露出所述封装晶圆中的所述盲孔部分形成互联的通孔。本发明不但能避免芯片表面图形受到损伤，且能保证封装制品的气密性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面波 滤波器 气密性 晶圆级 封装 方法 制品 | ||
【主权项】：
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