[发明专利]一种半导体器件用切片模具在审
| 申请号： | 202211108620.8 | 申请日： | 2022-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN115468834A | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 许鹏跃;苏显示 | 申请（专利权）人： | 许鹏跃 |
| 主分类号： | G01N1/36 | 分类号： | G01N1/36;G01N1/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200000 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件用切片模具，属于半导体技术领域。一种半导体器件用切片模具，包括安装座件，安装座件包括下板座与上板座，上板座顶面设有多个调距板，相邻两个调距板之间滑动配合设置有收缩板，调距板一侧固定连接设置有螺套板，螺套板与调距板之间固定连接设置有加固杆。本发明击打振板设置，使得击打柱敲打击打振板，利用击打振板产生的振动对注入收缩板与调距板之间配合围成的模具框内的树脂进行整平处理，使得凝固后的半导体器件树脂切片件更加美观，方便半导体器件树脂切片观察使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 切片 模具 | ||
【主权项】：
暂无信息
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