[发明专利]晶圆减薄设备在审
| 申请号： | 202211111566.2 | 申请日： | 2022-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN115338717A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 王强;于光明;孙志超;庭玉超;张方伟 | 申请（专利权）人： | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B41/00;B24B41/02;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/22;B24B49/00;B24B49/12;B24B55/02;B24B55/06;H01L21/67;H01L21/673;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 康亚健 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及减薄技术领域，公开了晶圆减薄设备。晶圆减薄设备包括：取料组件，包括支架、第一机械手、对中件及多种尺寸的料盒，第一机械手及对中件均设置在支架上，多种尺寸的料盒选择性地放置在支架上，且一种尺寸的料盒内放置有一种尺寸的待加工晶圆，第一机械手用于将料盒内的待加工晶圆移至对中件，对中件用于对中多种待加工晶圆的中心；承料组件，包括支撑台、分度台及承片台，分度台转动设置在支撑台上，承片台转动设置在分度台上，承片台用于吸附待加工晶圆，且待加工晶圆的中心与承片台的中心重合；减薄组件，用于减薄承片台上的待加工晶圆，以形成减薄晶圆。该晶圆减薄设备能够对多种不同尺寸的待加工晶圆进行减薄加工，通用性较高。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆减薄 设备 | ||
【主权项】：
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