[发明专利]一种PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法有效

专利信息
申请号: 202211112382.8 申请日: 2022-09-14
公开(公告)号: CN115209633B 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 付军 申请(专利权)人: 深圳万和兴电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法,涉及线路板制造技术领域,方法包括:对PCB板上待单面开窗塞孔的通孔进行阻焊剂1丝印塞孔处理;进行烤板;用阻焊剂2对PCB板进行丝印阻焊处理,固化;无铅喷锡处理。本发明方法能够在采用无铅喷锡工艺的要求下,有效避免单面开窗塞孔漏孔堵孔现象。
搜索关键词: 一种 pcb 无铅喷锡板 单面 开窗 制作方法
【主权项】:
暂无信息
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