[发明专利]一种PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法有效
申请号: | 202211112382.8 | 申请日: | 2022-09-14 |
公开(公告)号: | CN115209633B | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | 付军 | 申请(专利权)人: | 深圳万和兴电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法,涉及线路板制造技术领域,方法包括:对PCB板上待单面开窗塞孔的通孔进行阻焊剂1丝印塞孔处理;进行烤板;用阻焊剂2对PCB板进行丝印阻焊处理,固化;无铅喷锡处理。本发明方法能够在采用无铅喷锡工艺的要求下,有效避免单面开窗塞孔漏孔堵孔现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 无铅喷锡板 单面 开窗 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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