[发明专利]一种晶圆双面涂覆干燥一体生产线在审
| 申请号： | 202211112621.X | 申请日： | 2022-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN115588631A | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 赵刚;宋成成;李虹 | 申请（专利权）人： | 苏州瑞红集昕科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;B05C9/04;B05C9/14;B05C11/10;B05C13/02;B05D3/02 |
| 代理公司： | 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 | 代理人： | 庞茂川 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆双面涂覆干燥一体生产线，涉及晶片涂覆技术领域，包括上料单元，所述上料单元的一侧外表面设置有A面涂覆单元，所述A面涂覆单元的一侧外表面设置有A面干燥单元，所述A面干燥单元的一端外表面设置有反转单元，所述反转单元的一侧外表面设置有B面涂覆单元，所述B面涂覆单元的一侧外表面设置有B面干燥单元，所述B面干燥单元的一侧外表面设置有下料单元。本发明所述的一种晶圆双面涂覆干燥一体生产线，设有上料单元、A面涂覆单元、A面干燥单元、反转单元、B面涂覆单元、B面干燥单元与下料单元，具有涂覆效率高、涂覆均匀、厚度可调、不沉淀、不堵塞、不浪费原料、碎片率低的优点，带来更好的使用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 干燥 一体 生产线 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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