[发明专利]低剖面双极化天线及电子设备

摘要

本发明公开了一种低剖面双极化天线及电子设备。所述低剖面双极化天线包括相对设置的第一、第二金属层以及设置于第一、第二金属层之间的绝缘介质层；第一金属层包括耦合单元以及环绕耦合单元设置的多个寄生片，且多个寄生片之间无接触，寄生片与耦合单元之间无接触；绝缘介质层中还设置有连通结构和馈电单元，第二金属层与寄生片及其对应的连通结构电连接，构成开口环形的谐振单元；耦合单元能够与谐振单元产生谐振；馈电单元用于向耦合单元馈电。本发明所提供的低剖面双极化天线在低剖面的基础上使双极化天线获得较大的带宽，创新性的将贴片天线的地板作为辐射体的一部分，加长电流路径，使天线剖面尺寸进一步缩小，有利于电子设备的小型化。