[发明专利]异形双面胶异步对贴省料工艺有效

专利信息
申请号: 202211116069.1 申请日: 2022-09-14
公开(公告)号: CN115592969B 公开(公告)日: 2023-09-01
发明(设计)人: 孟猛;王波;朱春华;张奎;钱晓峰 申请(专利权)人: 苏州可川电子科技股份有限公司
主分类号: B29C65/74 分类号: B29C65/74;B29C65/78;B65H18/10;B65H5/02;B65H41/00
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 殷海霞
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请公开了一种异形双面胶异步对贴省料工艺,涉及胶粘带加工技术领域,步骤依次为:送料、模切、输送、排废、转贴、将转贴移位组件上的需求部分转贴至转贴料带上和对贴;其中转贴步骤具体为:将需求部分转贴至转贴移位组件,同时将离型膜层卷起回收;转贴移位组件包括移位导轨、输送带组件、水平维持组件;移位导轨为环形,数量为两个,对称设置;输送带组件在移动驱动组件的驱动下滑动定位在移位导轨上;水平维持组件为旋转电动执行器或磁铁结构,用于维持输送带组件的移动过程中的水平;转贴过程中,输送带组件依次移动至紧贴转贴刀的位置,承载从离型膜层上脱离的需求部分;实现了提高材料利用率,降低生产材料成本的技术效果。
搜索关键词: 异形 双面 异步 贴省料 工艺
【主权项】:
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