[发明专利]用于半导体装置封装中的接合垫的电场控制在审
| 申请号： | 202211119406.2 | 申请日： | 2022-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN115910971A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | E·通杰尔 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;G06F30/17 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请案的实施例涉及用于半导体装置封装中的接合垫的电场控制。在所描述实例中，一种设备包含：半导体裸片(图6BB，622)，其在装置侧表面上具有接合垫(608)，所述半导体裸片具有与所述接合垫(608)间隔一间隔距离(610)的接地平面(602)。所述接合垫具有用于接收球形接合的上表面及外边界，所述接合垫具有从所述上表面延伸到底面的垂直侧，所述底面形成于所述半导体裸片的所述装置侧表面之上。形成保护性外涂层PO(631)，其上覆于所述接地平面且上覆于所述接合垫的所述垂直侧，且上覆于所述接合垫的所述上表面的部分，且具有暴露所述接合垫的所述上表面的剩余部分的开口，所述保护性外涂层具有小于3.8的介电常数。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 装置 封装 中的 接合 电场 控制 | ||
【主权项】：
暂无信息
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