[发明专利]一种芯片加工用抓取装置在审

专利信息
申请号: 202211129351.3 申请日: 2022-09-16
公开(公告)号: CN115196339A 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 张忠;刘培 申请(专利权)人: 江苏通光电子科技有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91
代理公司: 南通和策知识产权代理事务所(普通合伙) 32608 代理人: 翁斌
地址: 226100 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种芯片加工用抓取装置,属于芯片加工领域,包括机械臂,机械臂上连接有真空发生器,真空发生器上设有用于抓取芯片的负压抓取装置,负压抓取装置包括波浪真空吸盘,波浪真空吸盘的底端连接有环状底座,波浪真空吸盘上开设有一个环形气腔,环形气腔的内部固定连接有一个与其尺寸相适配的气囊部,基底杆的顶部设有终端执行单元,本发明提供了一种在对芯片进行封装加工的过程中,能够对体积较小的集成电路裸片进行牢固抓取的抓取装置,从而适用于芯片封装生产加工过程中对集成电路裸片的快速抓取作业,从而能够有效避免集成电路裸片在被抓取的过程中发生脱落摔损的情况,保障芯片封装的正常生产加工进度不受影响。
搜索关键词: 一种 芯片 工用 抓取 装置
【主权项】:
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