[发明专利]连接器在审

专利信息
申请号: 202211129876.7 申请日: 2022-09-16
公开(公告)号: CN115882298A 公开(公告)日: 2023-03-31
发明(设计)人: 狩田将大;千种贵弘;今井康雄;平野蓝 申请(专利权)人: 住友电装株式会社
主分类号: H01R24/38 分类号: H01R24/38;H01R13/629;H01R13/639;H01R13/6591
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 尹洪波
地址: 日本国三重县*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 抑制在半插入状态的情况下导体彼此相互卡止。连接器(10)具备壳体(11)和外导体(40)。外导体(40)具有第1外导体(41)和第2外导体(42)。壳体(11)具有第2外导体(42)嵌合的嵌合孔(13)。第1外导体(41)具有第1锁定部(47)。第1锁定部(47)以在第1外导体(41)配置于正规插入位置的状态下面对嵌合孔(13)中的第2外导体(42)的嵌合方向里侧的方式配置。第2外导体(42)具有第2锁定部(51),第2锁定部(51)在第1外导体(41)配置于正规插入位置的状态下卡止于第1锁定部(47)。第2外导体(42)在第2锁定部(51)卡止于第1锁定部(47)的状态下,以防脱的方式配置在嵌合孔(13)内。
搜索关键词: 连接器
【主权项】:
暂无信息
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