[发明专利]线路制作方法及其线路板在审
| 申请号： | 202211138429.8 | 申请日： | 2022-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN115529735A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 林楚涛;易凡;刘湘龙;胡梦海 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 孙浩 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路制作方法及其线路板，其中线路制作方法包括以下步骤：制作内层芯板后，在所述芯板上压合介质层；在所述介质层上钻出导通的盲孔；在所述介质层上和所述盲孔上溅镀上钛结合层，在所述钛结合层上溅镀上铜种子层；在所述铜种子层上贴上耐电镀干膜；将线路图形转移至所述耐电镀干膜上，并显露需要进行电镀的所述线路图形和所述盲孔；电镀填满所述盲孔并加厚所述线路图形；去除所述耐电镀干膜，显露所述铜种子层；依次蚀刻所述铜种子层和所述钛结合层，以形成所述线路。利用铜种子层进行蚀刻，减少了蚀刻的时间，能够有效降低电镀的线路出现过度蚀刻或侧蚀现象，提高了线路结构的完整性，从而制备出更加精细的线路。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 制作方法 及其 线路板 | ||
【主权项】：
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