[发明专利]光通讯芯片的缺陷检测方法、系统、电子装置及存储介质在审
| 申请号： | 202211139001.5 | 申请日： | 2022-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN115546120A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 林宜龙;刘飞;王能翔;官声文;张勇;唐若芹;林清岚 | 申请（专利权）人： | 深圳格芯集成电路装备有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G01N21/88;G01N21/95;H01L21/66 |
| 代理公司： | 深圳高智量知识产权代理有限公司 44851 | 代理人： | 姚启迪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种光通讯芯片的缺陷检测方法、系统、电子装置及存储介质，包括获取用户的模板检索指令，检测预先设置的模板库里是否设置有所检索的检测模板；若是，则使用检测模板对芯片进行拍摄得到目标检测图像，并转至缺陷检测步骤；若否，则转至检测条件建立步骤；检测条件建立步骤，获取用户的操作指令，根据操作指令对相机、灯光进行控制，将控制后的相机参数、灯光参数建立成若干个检测条件式；使用若干个检测条件式对芯片进行拍摄，得到若干个检测图像，并筛选出目标检测图像；将与目标检测图像对应的检测条件式设置为检测模板，并将检测模板保存至模板库里；缺陷检测步骤，使用目标检测图像与预设的标准图像对比检测出芯片的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 通讯 芯片 缺陷 检测 方法 系统 电子 装置 存储 介质 | ||
【主权项】：
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