[发明专利]一种芯片空气加热装置及方法在审
| 申请号： | 202211140522.2 | 申请日： | 2022-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN115458442A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 李辉;王体 | 申请（专利权）人： | 深圳市诺泰芯装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京新众合专利代理事务所(普通合伙) 32534 | 代理人： | 彭雄 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片空气加热装置及方法，包括按气体流向依次连接的空气处理系统、空气加热系统、高温空气流道芯片加热系统，所述空气处理系统包括按气体流向依次连接的储气罐、空气调压阀、流量调节阀所述高温空气流道芯片加热系统包括高温导热箱、导风槽、产品进出槽；所述高温导热箱内部设置有高温箱内腔，所述导风槽的出风口均指向产品进出槽；本发明能够实现快速升温及精准控温的生产要求，同时避免产品受热不均匀的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 空气 加热 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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