[发明专利]一种嵌铜印制电路板加工方法及嵌铜印制电路板有效
| 申请号： | 202211148479.4 | 申请日： | 2022-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN115250586B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 李清华;杨文兵;胡志强;杨海军;牟玉贵;邓岚;孙洋强 | 申请（专利权）人： | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 杨春 |
| 地址： | 629019 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种嵌铜印制电路板加工方法及嵌铜印制电路板，加工方法包括以下步骤：S1、加工两张第一芯板；S2、加工若干张第二芯板；S3、加工铜基；S4、叠合：将转移板放置于操作台，同时装配于转动装置上，依次将第一芯板、PP、第二芯板、铜基、PP、第一芯板叠合于转移板上；S5、压合：热压形成初级嵌铜印制电路板；S6、钻盲孔：从初级嵌铜印制电路板顶面和底面分别钻盲孔，且盲孔钻至铜基；S7、填孔盲孔：进行沉铜/整板电镀，再进行填孔电镀填充盲孔；S8、后工序加工：进行外层线路及线路后工序加工，得到嵌铜印制电路板。可以解决铜基与印制电路板结合力差的问题，而且印制电路板表面平整，便于贴装电子元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
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