[发明专利]具有金手指连接器的电路板及电子设备在审
| 申请号： | 202211153104.7 | 申请日： | 2022-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN115696736A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 曹权根;刘胜裕 | 申请（专利权）人： | 超聚变数字技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 刘方 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市郑*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种具有金手指连接器的电路板及电子设备，该电路板包括：PCB载板、绝缘的基准层以及至少一个导电触片，基准层部分或全部覆盖PCB载板的至少一个表面，包括第一基准部和第二基准部；第一基准部指向第二基准部的方向与金手指连接器的插接方向一致；第一基准部的厚度大于第二基准部的厚度；导电触片设置于PCB载板至少一个端部的基准层上。上述电路板，通过基准层为导电触片形成一个沿着插接方向高度降低的阶梯型表面，使得第一基准部和设于第一基准部表面的导电触片的厚度之和大于第二基准部和设于第一基准部表面的导电触片的厚度之和，避免金手指连接器在插入母端连接器时导电触片翘起、剥落的问题，从而降低金手指插拔过程中的短路风险。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 手指 连接器 电路板 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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