[发明专利]芯片封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 202211154544.4 | 申请日： | 2022-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN115249679B | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 杨先方;张江华 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/16;H01L23/31;H01L23/64;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括基板、至少一芯片、多个导电连接件和至少一电感，芯片设置于基板上表面并与基板电性连接，电感设置于芯片上方，导电连接件通过焊接层固定连接于基板，电感通过导电连接件与基板电性连接，其中，导电连接件内部设置一通孔，通孔连通导电连接件的上表面和下表面。本发明能够减小在回流焊工艺中导电连接件和基板接触面之间焊接层形成的空洞面积，以及形成的空洞内气体也可通过通孔顺利从导电连接件上表面排出，防止在后期工艺制作中空洞内气体受热膨胀，出现推动导电连接件上移的问题，提高导电连接件与基板之间、电感与基板之间的焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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