[发明专利]封装基板及其制备方法和封装基板散热检测系统及方法在审
| 申请号： | 202211167053.3 | 申请日： | 2022-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN115551206A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 罗永红;杜玲玲;李君红;查晓刚;王建彬;张军 | 申请（专利权）人： | 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司;上海美维科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02;H05K3/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国(福建)自*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装基板及其制备方法和封装基板散热检测系统及方法，所述封装基板的制备方法包括：S11：提供附有可解离膜的支撑板；S12：于可解离膜上采用干法制程制备第一金属块；S13：于可解离膜及第一金属块上形成第一介电层，以将第一金属块塑封，得到封装基板结构；S14：于封装基板结构表面形成第一金属种子层；S15：于第一金属种子层上形成第一金属盘及第一线路；S16：通过可解离膜去除支撑板，并反转封装基板结构；S17：于封装基板结构表面依次形成第二金属种子层及第二金属盘和第二线路。本发明相比传统工艺的手动埋铜块，可以有效地充分避免对位精度不高、基板分层、爆板等良率降低的问题，其工艺方法环保，且成本低，有利于本发明的推广。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制备 方法 散热 检测 系统 | ||
【主权项】：
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